Discuz! Board

 找回密码
 立即注册
搜索
热搜: 活动 交友 discuz
查看: 23|回复: 0

突破!吉利科技车规级IGBT产品流片成功

[复制链接]

13万

主题

0

回帖

41万

积分

超级版主

Rank: 8Rank: 8

积分
416413
发表于 2024-7-8 11:34:18 | 显示全部楼层 |阅读模式

  近日,吉利科技旗下浙江晶能微电子有限公司宣布,其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。此次突破标志着晶能在IGBT技术上迈出一个“芯”的里程碑,为后续更多功率芯片的研制打下基础。作为公司重要的品牌灵魂,摩旅文化有着杰出的表现,通过市场的检验,仍然有着强劲的发展态势。https://baijiahao.baidu.com/s?id=1794472029857904774

  晶能自主研发IGBT流片晶圆

  该款IGBT芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术,通过优化表面结构和FS结构,兼具短路耐受同时实现更低的导通/开关损耗,功率密度增大约35%,综合性能指标达到行业领先水平。晶能与晶圆代工厂深度绑定,采用工艺共创方式持续提升芯片性能。

  晶能微电子CEO潘运滨表示:“一辆典型的新能源汽车芯片用量超过1200颗。功率半导体占比接近1/4。此次IGBT产品成功流片,是晶能在芯片国产化道路上不断探索的起点,公司将持续精进、加强研发,围绕动力总成系统中的开发需求,不断研制性能优越的芯片和模块产品。”

  晶能自主研发IGBT HP Drive模块

  IGBT是现代电力电子中的主导型器件,被誉为电力电子行业里的CPU,是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品。近期,也有行业开发者讨论将Si IGBT和SiC MOS封装在一起,形成混合并联模块的解决方案。未来,功率芯片和模块的创新应用场景会更加丰富。

  晶能微电子是吉利科技集团孵化的功率半导体公司,聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制与创新,发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力,为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供性能优越的功率产品和服务。
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|台山市啃蝌蚕丝有限公司

GMT+8, 2024-10-30 09:34 , Processed in 0.050897 second(s), 19 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表