分析：李强出席2024世界人工智能大会，巡馆到访商汤展台

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李强7月4日在上海出席2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕式并致辞。

开幕式后，李强同与会外方嘉宾共同巡馆，并与有关科研机构和企业负责人互动交流。
李强到访商汤科技展台（上海世博展览馆H2馆 B110 & B116），了解全新升级的“日日新SenseNova 5.5”大模型体系。商汤科技董事长兼CEO徐立介绍，日日新5.5是国内首个正式发布的流式原生多模态交互模型，基于声音、文本、图像和视频等多种形式，现跨模态信息整合，定义了全新的交互模式。同时，模型训练基于超过10TB tokens高质量训练数据，包括大量高质量的人工合成数据，构建了高阶思维链。模型采用混合端云协同架构，拥有6000亿参数，可比较大限度发挥云边端协同，达到109.5字/秒的推理速度。

此外，徐立还介绍了商汤科技前瞻打造的高效率、低成本、规模化的新一代AI基础设施——SenseCore商汤大装置。商汤大装置于2023年完成全连接万卡集群，并计划构建10万卡的运营能力。商汤大装置采用“训推一体”调度架构，通过动态调度，离线推理，后台微调，断点续训，削峰填谷，将万卡利用率从传统的60%提升至80+%。

近年来，人工智能的新技术不断突破、新业态持续涌现、新应用加拓展，已成为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。

以人为本，智能向善，商汤将推动加发展新质生产力，共同促进人工智能行业的可持续发展。